清华大学 交叉信息研究院 S102实验室位于蒙民伟南楼,实验室共开放设备17台
如有需要,请联系 ypsong@mail.tsinghua.edu.cn / hywang2014@mail.tsinghua.edu.cn / cjan@mail.tsinghua.edu.cn
具体信息如下：
| 序号 | 设备名称 | 厂家及型号 | 设备用途 | 设备图片 |
| 1 | 等离子体增强化学气相沉积仪（PECVD） | Oxford Instruments PlasmaPro System100 PECVD | 用于沉积SiO2、SiNX材料 |  |
| 2 | 原子层沉系统（ALD） | Oxford Instruments FlexAL | 用于沉积Al203薄膜 |  |
| 3 | 磁控溅射及电子束蒸发集成镀膜系统（Sputter/ Ebeam system） | PLASSYS MEB550S4 | 电子束蒸发沉积Ti, Au, Cr, Al, Al2O3等薄膜材料。 磁控溅射沉积Nb, NbN, NbTiN薄膜材料。 镀膜室内可以注入氧气和氩气来实现氧化和清洁过程。 |  |
| 4 | 电子束蒸发镀膜仪(Ebeam Evaporator) | PLASSYS MEB550S | 用于电子束蒸发沉积Al薄膜。 可以用离子枪清洁样品衬底。 样品台可以做三维转动。 |  |
| 5 | 磁控溅射镀膜系统（Sputter） | AJA ATC-2200-UHV | 用于沉积Ti、Al、Au材料 |  |
| 6 | 微波等离子体化学气相沉积系统(MPCVD) | CORNES Technologies Ltd AX5250S | 用于金刚石薄膜沉积 |  |
| 7 | 电子束曝光机(EBL) | Raith 150-Two | 进行电子束曝光，制备纳米量子器件。 作为扫描电子显微镜观察样品表面形貌。 |  |
| 8 | 光刻机(Mask Aligner) | SUSS MicroTec MA/BA6 | 用于制备微米级的结构 |  |
| 9 | 原子力显微镜(AFM) | Bruker Dimension | 用于材料表面纳米尺度的三维形貌、组分、表面电势、磁场力、静电力、摩擦力，及其他表面力的测量，研究材料表面的机械模量、粘附力，形变等物理性质 |  |
| 10 | 探针式表面轮廓仪(Dektak) | Bruker Dektak XT | 二维表面轮廓测量，高度分辨率最好可达0.1nm。 |  |
| 11 | 拉曼光谱仪 | HORIBA XploRA | 拉曼频移范围：60cm-1-9000cm-1（532nm激发），50cm-1-6000cm-1（638nm激发）。 PL光谱范围：532nm激发540-1050nm，638nm激发640-1050nm。 光谱分辨率：0.7cm-1/pixel (532nm激发)，0.4cm-1/pixel (785nm激发)。 |
 |
| 12 | HMDS真空烘箱(HMDS) | YES-310TA | 工艺温度：室温~150℃； 工艺气压：1~500Torr； 腔体内部尺寸（W x D x H）：305 x 337 x 305 mm。 |  |
| 13 | 等离子去胶机(Plasma Cleaner) | PiNK V6-G | 对样品表面进行等离子清洗。适合清洁厚度为几个纳米的污染物。 腔体内部尺寸（W x D x H）：170 x 200 x 170 mm； 气源：氧气、氩气和氮气。 |
 |
| 14 | 干化刻蚀机（Dry Etcher） | Oxford Instruments Oxford ICP180 | 用于刻蚀SiO2、SiNX、Al、Al2O3、GaAs、InP、GaAlAs及金刚石等薄膜材料 |  |
| 15 | 聚焦离子束/扫描双束电镜（FIB/SEM Dual Beam System） | FEI Hong Kong Company Limited Helios Nanolab 600i | 利用聚焦离子束进行离子注入、刻蚀和微结构制备 利用电子束进行表面形貌观察 对样品进行Pt薄膜原位沉积 |  |
| 16 | 探针台（Probe Station） | Cascade Microtech EPS 150TRIXIAL | 利用探针台对器件进行室温直流和交流的电学测量 |  |
| 17 | 多功能微机控制键合机（Wire Bonder） | WestBond 7476D | 用于纳米器件点焊，通过超声和热压将键合丝熔融，连接纳米器件和外部电路 |  |
