交叉信息研究院S102微纳加工实验室开放仪器信息

2021年04月13日

清华大学 交叉信息研究院 S102实验室位于蒙民伟南楼​,实验室共开放设备17台
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具体信息如下:

序号 设备名称 厂家及型号 设备用途 设备图片
1 等离子体增强化学气相沉积仪(PECVD Oxford Instruments PlasmaPro System100 PECVD 用于沉积SiO2SiNX材料
2 原子层沉系统(ALD Oxford Instruments FlexAL 用于沉积Al203薄膜
3 磁控溅射及电子束蒸发集成镀膜系统(Sputter/ Ebeam system PLASSYS MEB550S4 电子束蒸发沉积Ti, Au, Cr, Al, Al2O3等薄膜材料。 磁控溅射沉积Nb, NbN, NbTiN薄膜材料。 镀膜室内可以注入氧气和氩气来实现氧化和清洁过程。 http://yqgx.tsinghua.edu.cn/equipimg/real/upload_8018930e_64ad_4b66_8015_c1853bebdc3d_00045495.jpg
4 电子束蒸发镀膜仪(Ebeam Evaporator) PLASSYS MEB550S 用于电子束蒸发沉积Al薄膜。 可以用离子枪清洁样品衬底。 样品台可以做三维转动。 http://yqgx.tsinghua.edu.cn/equipimg/real/upload_8018930e_64ad_4b66_8015_c1853bebdc3d_00045469.jpg
5 磁控溅射镀膜系统Sputter AJA ATC-2200-UHV 用于沉积TiAlAu材料
6 微波等离子体化学气相沉积系统(MPCVD) CORNES Technologies Ltd AX5250S   用于金刚石薄膜沉积
7 电子束曝光机(EBL) Raith 150-Two 进行电子束曝光,制备纳米量子器件。 作为扫描电子显微镜观察样品表面形貌。 http://yqgx.tsinghua.edu.cn/equipimg/real/upload_8018930e_64ad_4b66_8015_c1853bebdc3d_00042243.jpg
8 光刻机(Mask Aligner) SUSS MicroTec MA/BA6 用于制备微米级的结构
9 原子力显微镜(AFM) Bruker Dimension 用于材料表面纳米尺度的三维形貌、组分、表面电势、磁场力、静电力、摩擦力,及其他表面力的测量,研究材料表面的机械模量、粘附力,形变等物理性质 http://yqgx.tsinghua.edu.cn/equipimg/real/upload_8018930e_64ad_4b66_8015_c1853bebdc3d_00044948.jpg
10 探针式表面轮廓仪(Dektak) Bruker Dektak XT 二维表面轮廓测量,高度分辨率最好可达0.1nm
11 拉曼光谱仪 HORIBA XploRA 拉曼频移范围:60cm-1-9000cm-1532nm激发),50cm-1-6000cm-1638nm激发)。  
PL光谱范围:532nm激发540-1050nm638nm激发640-1050nm  
光谱分辨率:0.7cm-1/pixel (532nm激发)0.4cm-1/pixel (785nm激发)
12 HMDS真空烘箱(HMDS) YES-310TA 工艺温度:室温~150℃ 工艺气压:1~500Torr 腔体内部尺寸(W x D x H305 x 337 x 305 mm   http://yqgx.tsinghua.edu.cn/equipimg/real/upload_8018930e_64ad_4b66_8015_c1853bebdc3d_00045081.jpg
13 等离子去胶机(Plasma Cleaner) PiNK V6-G 对样品表面进行等离子清洗。适合清洁厚度为几个纳米的污染物。
腔体内部尺寸(W x D x H170 x 200 x 170 mm 气源:氧气、氩气和氮气。
14 干化刻蚀机(Dry Etcher Oxford Instruments Oxford ICP180 用于刻蚀SiO2SiNXAlAl2O3GaAsInPGaAlAs及金刚石等薄膜材料
15 聚焦离子束/扫描双束电镜(FIB/SEM Dual Beam System FEI Hong Kong Company Limited Helios Nanolab 600i 利用聚焦离子束进行离子注入、刻蚀和微结构制备 利用电子束进行表面形貌观察 对样品进行Pt薄膜原位沉积
16 探针台(Probe Station Cascade Microtech EPS 150TRIXIAL 利用探针台对器件进行室温直流和交流的电学测量
17 多功能微机控制键合机(Wire Bonder WestBond 7476D 用于纳米器件点焊,通过超声和热压将键合丝熔融,连接纳米器件和外部电路